半導體不斷精縮工藝，許多原本需使用多個離散封裝組件才能構成的電路，而今已能用1個高整合度的芯片來取代，因此有些人逐漸看淡印刷電路板技術發(fā)展。理論是如此，但實際發(fā)展卻與理論相左……

  有些人認為，印刷電路(中國內地方面稱為：印制電路)板的技術將愈來愈不重要，主要理由有2：1是隨著半導體工藝技術的不斷提升，原本需要多顆芯片才能實現的功效，而今只要1、2顆整合型芯片即可完成，例如過去需要用芯片組(Chipsets)才能實現的電路，而今可用系統(tǒng)單芯片(System-on-a-Chip；SoC)來實現，如此使芯片間的接線數不斷減少。

  另一個理由則是為了加速芯片間的數據傳輸，過往的并列式傳輸接口正不斷被串行式傳輸接口取代，今日高速的串行式多采內含頻率方式，可盡情地快速傳輸數據，且較無并列傳輸的串音干擾(Crosstalk)問題。例如ATA轉變成SATA、PCI轉變成PCIExpress、SCSI轉變成SAS、RapidI/O并列版轉成串行版…等都是例證。

  并列轉成串行后，就如同芯片組轉成系統(tǒng)單芯片，將使線路的使用數大幅縮減，進而使印刷電路板(PrintedCircuitBoard；PCB)的運用地位降低。再者，串行化后也降低「在印刷電路板上使用蛇繞線路方式以求取時序同步」的倚賴，如此也使印刷電路板的面積用量減少，運用價值大減。

  上述的2點是部分人士看衰印刷電路板技術的理由，不過他們似乎只看到局部，而沒有看到印刷電路板近幾年來更廣泛的應用，也由于這些應用，使印刷電路板的技術再創(chuàng)一片天，以下我們將對此進行更多討論。

  IC載板

  過去芯片是先用塑料或陶瓷材質進行封裝后，再放到印刷電路板上進行焊接，從穿孔式焊接到表面黏著式焊接，然而隨著半導體工藝不斷精進，芯片內的功效電路大幅整合后，單顆芯片的接腳數目不斷增加，迫使愈來愈多的芯片必須改以BGA(BallGridArray)方式進行封裝，實行BGA封裝必須使用IC載板，而這就必須用上印刷電路板技術，如此印刷電路板從與芯片封裝無關，晉級成為芯片封裝的一環(huán)，透過引線直接將裸晶與印刷電路板連接。

  不過，IC載板的工藝尺寸精密度、質量、規(guī)格等要求都比傳統(tǒng)印刷電路板更為嚴苛，這就成為1項挑戰(zhàn)，同時也會導致傳統(tǒng)印刷電路板業(yè)者，與傳統(tǒng)芯片封裝測試業(yè)者的分界模糊化，進而相互排擠競爭。

  軟板化發(fā)展

   一般而言，印刷電路板為硬式電路板，然在部分應用上也有軟式的印刷電路板，例如噴墨打印機內隨著噴墨頭移動的線路，筆記本電腦內，由本機連往顯示器部分的顯示線路等，且都是簡單的線路，甚至軟板上只有線路，而沒有電路組件。

  不過，由于一般商務、育樂型態(tài)的計算機的市場已飽和，因此計算機積極拓展新應用范疇，因而有了數字家庭(DigitalHome)、車用電子等新概念市場，將計算機從「育、樂」延伸到「住、行」領域，但除此之外也延伸到「衣」的領域，即所謂的「穿戴式計算機，WearablePC」、「穿戴式音樂隨身聽」，為了避免穿戴上的不舒服，所以必須用軟式電路板來研制。

  此外，電子紙技術發(fā)展多年，近年來也開始推行商用化，電子紙的目標是讓電子顯示器的部分能，跟傳統(tǒng)報紙一樣能卷曲收藏，所以也提倡起所謂的「可卷計算機」，因此軟性顯示器、軟性電子書、電子紙也需要軟性電路板的技術才能實現。